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手机TP点胶应用
发布时间 : 2019-04-17 11:30 浏览量 : 57

在移动电话的生产和组装过程中,框架粘合是一个重要的部分。传统的生产工艺主要是快干胶水,胶带等粘接方式。这种生产方法易于粘合强度不足和密封性能差。 。用于手机框架的PUR热熔胶具有固化速度快,粘接强度高,密封性能好的特点,迅速取代传统的粘接工艺,是现阶段的主流生产工艺。

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随着手机行业的发展,为了实现更大的屏幕比例,手机的框架越来越窄,对窄框手机的组装提出了更高的要求。目前,手机架的粘接主要采用标准的热熔胶封装。窄边框手机生产的主要困难是:超细线宽要求;线均匀性和一致性;橡胶条易于调整头部尺寸,破胶,拉丝等。


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