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自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?
发布时间 : 2018-10-22 16:26 浏览量 : 98

跟着社会的不断发展,现在的年代是一个信息化的年代,半导体和集成电路成了当今年代的主题,而直接影响半导体和集成电路机械功能的则是芯片封装的工艺,芯片封装一直是工业生产中的一个大难题,那么动点胶机是怎么战胜这一难题,又是怎么在芯片封装职业使用而生的呢?下面请看深圳点胶机厂家威雅诺能技术人员的分析!

动点胶机是怎么使用在芯片封装职业的?

自动点胶机 

榜首、芯片键合方面

PCB在粘合过程中很简单呈现移位现象,为了避免电子元件从 PCB 外表脱落或移位,咱们能够运用主动点胶机设备在PCB外表点胶,然后将其放入烘箱中加热固化,这样电子元器件就能够牢固地粘贴在PCB 上了。

第二、底料填充方面

信任许多技术人员都遇到过这样的难题,芯片倒装过程中,由于固定面积要比芯片面积小,所以很难粘合,假如芯片遭到碰击或许发热胀大,这时很简单形成凸点的开裂,芯片就会失掉它应有的功能,为了解决这个问题,咱们能够通过主动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶,然后固化,这样一来既有用添加了了芯片与基板的衔接面积,又进一步提高了它们的结合强度,对凸点具有很好的维护效果。

第三、外表涂层方面

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