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自动点胶机厂家的凸点工艺
发布时间 : 2018-10-18 14:04 浏览量 : 39

自动点胶机AB双液灌胶机设备在需求中止电镀或模板印刷封装时,经常会遇到低本钱的凸点制作技能。这些工艺的凸点制作本钱一般较蒸腾较低,并且在电路上运用易于中止焊接的材料,这样即可省去将其放置在电路板的过程,同时,也很大水平上减少了封装本钱。因此在当时的封装作业中被遍及的应用。现在消费的其他焊料合金首要包含有无铅焊料、高铅焊料以及低α焊料等。
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在惯例封装作业过程中,就电镀凸点工艺来说,UBM材料要溅射在整个晶片的外表上,然后淀积光刻胶,并用光刻的方法在IC键合点上构成启齿。然后将焊接材料电镀到晶片上并包含在光刻胶的启齿中。这以后将光刻胶剥离,并对曝光的UBM材料中止刻蚀,对晶片中止再流,构成终究的凸点。另一种常用的方法是将焊料模板印刷到带图形的UBM(溅射或电镀)上,然后再流。
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操控凸点的终究高度具有十分重要的效果。它可以确保较高的拼装废品率。用于监测凸点制作工艺的破坏性凸点堵截测验方法常常会使焊膏中发生失效方式,但绝不会对UBM或下面的IC焊点构成这样的成果。晶片切开常常被看作是后端拼装中的第一步。磨蚀金刚石刀片以60,000rpm的转速中止切片。切开中要运用去离子水以前进切开的质量并延伸刀片的寿数。现在,下降单个IC上的屑片缺点是一项十分急迫的使命。因为顶部的屑片有或许接近芯片的有源区,不和的屑片对倒装芯片的牢靠性极点晦气。边际的开裂,以致是芯片区内的不和芯片在热应力和机械应力的效果下常会扩展,引起器材的前期失效。

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