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精密AB点胶机的芯片尺寸封装技术
发布时间 : 2018-10-15 16:04 浏览量 : 60


多工位AB点胶机逐步在点胶职业中鼓起,了解过双工位AB点胶机的功用、运用方法对之后的操作点胶机能够起到一定协助。双工位AB点胶机的运用规模比较广,在芯片尺寸封装、工业触摸屏点胶、LED日光灯点胶、热界面芯片封装、电子产品热熔胶封装等都能运用到这款点胶设备,在以上职业中,芯片尺寸封装又能够称为CSP,对点胶封装的精度比较高

点胶机电路板

运用多工位AB点胶机对产品进行芯片尺寸封装作业前,需求先依照芯片封装的要求,来挑选适宜的胶水进行热界面芯片封装粘接作业。多工位AB点胶机是由PLC系统控制,配有点胶控制器,在运用之前依据芯片尺寸封装的需求来调试产品出胶量巨细、胶量流速等,防止出胶不均、流速过慢等问题影响热熔胶封装的效果。这款点胶机的运用规模比较广,在LED日光灯点胶、工业触摸屏点胶等产品作业中都能运用到这款点胶设备。

在以上的LED日光灯点胶、工业触摸屏点胶、电子热熔胶封装、芯片尺寸封装等产品出产中运用多工位AB点胶机能够保证产品质量。

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标签: ab点胶机
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