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双Y轴全自动点胶机的主要特点及需要用到的材料有哪些
发布时间 : 2018-10-12 17:15 浏览量 : 71

你知道双Y轴全自动点胶机的首要特色了解吗?本文就这方面的内容给我们详细介绍一下,看看“双Y轴全自动点胶机的首要特色以及需求用到的资料有哪些”
 

为了添加工厂的出产功率,双Y轴全主动点胶机应运而生,它是专门针对一些特定职业的需求而研制的设有双作业平台,左右不间歇作业的点胶设备。它的双作业台规划为您节约上下料时刻,成倍进步企业出产功率。下面为我们简略介绍一下该设备的一些参数设定、工艺运用及其特色。
 

双Y轴全自动点胶机的运用规模极广,例如光碟机、印表机、PC板、数位相机、墨水夹、手机、电脑外壳、开关、连接器、继电器、散热器、半导体等电子业,以及与SMT设备连线快速点/涂胶、时钟、玩具业、医疗器件等液体点胶产品。其在作业平台上规划的两条能够移动的Y轴,能够各放置一个产品,来一起进行点胶工艺。另外也能够依据详细的工艺特色、产品定制不同的模具来完结点胶工艺。

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双Y轴全主动点胶机的首要特色

双Y轴全主动点胶机的首要特色是设备在作业过程中,能够左右分开上胶,工人有足够的时刻调整产品在夹具上的方位,产品点胶完之后也能够沉着下料。这样就确保了产品不会由于时刻仓促而形成点胶方位禁绝,另一方面也能够有效地防止施胶工人被设备弄伤,减少事端发生率,安全性极大地进步。
 

主动点胶机、AB双液灌胶机设备在需求进行电镀或模板印刷封装时,经常会遇到低本钱的凸点制造技能。这些工艺的凸点制造本钱一般较蒸发较低,并且在电路上运用易于进行焊接的资料,这样即可省去将其放置在电路板的步骤,一起,也很大程度上减少了封装本钱。因而在当时的封装作业中被广泛的运用。

 

自动点胶机需求用到的资料有哪些

 

现在出产的其他焊料合金首要包含有无铅焊料、高铅焊料以及低α焊料等,全主动点胶机、AB双液灌胶机厂家创盈时代的技能人员在惯例封装作业过程中发现,就电镀凸点工艺来说,UBM资料要溅射在整个晶片的表面上,然后淀积光刻胶,并用光刻的办法在IC键合点上形成开口。然后将焊接资料电镀到晶片上并包含在光刻胶的开口中。这以后将光刻胶剥离,并对曝光的UBM资料进行刻蚀,对晶片进行再流。另一种常用的办法是将焊料模板印刷到带图形的UBM(溅射或电镀)上,然后再流。

 

以上所介绍的内容就是关于“双Y轴全主动点胶机的首要特色以及需求用到的资料有哪些”的介绍,想必我们看了,也对这方面的内容有了足够的知道。
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