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自动点胶机如何进行封装作业?
发布时间 : 2018-09-18 17:24 浏览量 : 117

随着社会的不断进步,人们的追求水平越来越高,对很多东西都有一定的标准,比如手机的使用,不仅对功能要好,外观要美观。当然点胶机设备也不例外,对产品性能、质量都比较看重。很多商家就根据这一点,对技术要求不断完善,对于自动点胶机设备来说更是呈现出封装行业的一大突破。跟手动封装设备对比,自动封装表现出更有优势,那么自动点胶机设备是如何进行封装作业的。        
 

自动点胶机     

                                  

1、其封装设备在对电子产品及LED半导体照明产品进行底部充胶时,利用毛细作用使得胶水快速的流过BGA芯片底部,从而实现通过涂胶施胶对产品进行固定的目的。相较于其他封装工艺和方式,不管是在速度、精准度以及质量等各方面都显得更有优势。

                                      

2、在底部进行充胶封装作业时,其毛细流动的最小空间可达10 um。这样的封装方式,符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求。在常规封装作业过程中,胶水在普通封装作业中不会流过低于4um的间隙,因而应用底部填充的封装方式能够有效保障焊接工艺的电气安全特性。                                                                             

   综上所述,这就要求其具有很高的性能:更多的引线、更密的内连线、更小的尺寸、更大的热耗散能力、更好的电性能、更高的可靠性、更低的单个引线成本等。自动点胶机封装设备的作业原理较之手动封装设备比较简略。 

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